国家知识产权局信息显示，厦门科华数能科技有限公司申请一项名为“一种封装结构和电能变换器”的专利，公开号CN121463407A，申请日期为2024年6月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构和电能变换器，该封装结构包括印刷电路板，印刷电路板包括发热单元；第一部分的发热器件密堆排列形成中间区域，第二部分的发热器件分布于中间区域的周围形成周围区域；第二部分的任一发热器件与第一部分的任一发热器件之间的距离大于或等于第一部分的任意两个发热器件之间的距离；第二部分的发热器件与中间区域的外边缘之间具有供气流通过的多个风道；封装结构还包括风机，风机的风吹向中间区域，并沿着中间区域分流至其余发热器件的外壁；第一方向垂直于中间区域所在的平面，从而可以带走发热器件和印刷电路板的热量，提高散热效率。

　　天眼查资料显示，厦门科华数能科技有限公司，成立于2021年，位于厦门市，是一家以从事电力、热力生产和供应业为主的企业。企业注册资本37800万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门科华数能科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目380次，财产线条，此外企业还拥有行政许可20个。

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